申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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