5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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