券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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