券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(d维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架ǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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