射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一(yī)级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年(nián)末0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及(jí)金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日(rì)也(yě)走出了(le)破发(fā)的(de)行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市(shì)场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机(jī)以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研发投入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有(yǒu)产品验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公(gōng)司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年(nián)的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号yì)元，占营收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公(gōng)司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模(mó)的(de)情(qíng)况下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融(róng)资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进入(rù)了慧(huì)智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据(jù)显示，从当前的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年(nián)射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与2021年的(de)市场相差无(wú)几。而接下来(lái)，由(yóu)于(yú)智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创(chuàng)板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频(pín)领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步(bù)压(yā)低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无(wú)底线(xiàn)，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大(dà)的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵(hán)盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具(jù)体战略规划(huà)方面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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