券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。