申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年(腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码nián)报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码="addnextpagelinkbegin">

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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