集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路(lù)有什么作用，集(jí)成(chéng)电路的作用和重要(yào)性，集成电路的作用和(hé)工作(zuò)原(yuán)理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔p>

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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