雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁n id="addnextpagelinkbegin">

　　申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利润增速更(gèng雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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