5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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