券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域头发剪了后悔了大概多久能长回来，3天头发长10厘米秘诀更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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