券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗í)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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