券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(n大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗éng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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