射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级(jí)市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者(zhě)注(zhù)意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排队(du鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的ì)IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料(liào)显示，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高额(é)研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利(lì)空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融(róng)资之(zhī)路(lù)。公开信息(xī)显示，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一(yī)年内完(wán)成了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模(mó)与2021年(nián)的(de)市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机(jī)的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的(de)生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于(yú)芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品(pǐn)上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器(qì)的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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