射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司股价(jià)开盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破(pò)发的行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正(zhèng)射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前端市(shì)场年复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当(dāng)前(qián)，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客(kè)户(hù)集中(zhōng)且(qiě)具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗右(yòu)的(de)毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中(zhōng)数(shù)据显示(shì)，从(cóng)当(dāng)前(qián)的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月(yuè)科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且(qiě)投(tóu)资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额(é)；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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