申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zh融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写í)权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(hu融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写ò)周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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