券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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