券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅纤纤玉手什么意思打一生肖，纤纤玉手什么意思解一生肖脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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