券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断