券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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