券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)饺子冻成一坨了怎么吃，饺子冻成一坨了怎么吃才好吃展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiā饺子冻成一坨了怎么吃，饺子冻成一坨了怎么吃才好吃n)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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