券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎ拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？ng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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