券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，A东莞属于几线城市I算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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