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吾妻之美我者的美是什么意思,吾妻之美我者的美是什么用法 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多(duō),不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

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  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量吾妻之美我者的美是什么意思,吾妻之美我者的美是什么用法g>。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng),导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng),带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示(shì),随着5G商用化基(jī)本普及,导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(吾妻之美我者的美是什么意思,吾妻之美我者的美是什么用法xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合,二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高,但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重,因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技;导热器吾妻之美我者的美是什么意思,吾妻之美我者的美是什么用法件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

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  在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域,建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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