申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达(dá)到(dào)3.19钟南山为什么被说成钟百亿万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金钟南山为什么被说成钟百亿融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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