券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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