申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.7奶油奶酪可以放冷冻保存吗，奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久9亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很(hěn)大关系。

奶油奶酪可以放冷冻保存吗，奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久lign="center">　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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