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35c到底有多大,35c是多少

35c到底有多大,35c是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展35c到底有多大,35c是多少,市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家35c到底有多大,35c是多少半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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