券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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