射频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了(le)破发(fā)的行情，该公司股价于去年下(xià)半年(nián)触底回(huí)升，但截至今日(rì)收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示，古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以外的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成(chéng)立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的研发(fā)、设(shè)计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年(nián)公(gōng)司的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行(xíng)业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不(bù)足(zú)，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公(gōng)开信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期(qī)在投(tó古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等u)资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二(èr)期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示(shì)，公司目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来自于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的(de)温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破发的(de)行(xíng)情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格(gé)，进一步压低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还(hái)会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下降，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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