券(quàn中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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