射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车(chē)道(dào)，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等一系列(liè)外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相(xiāng)似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)巨头(tóu)，近年来(lái)也在(zài)响应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原(yuán)因(yīn)，慧(huì)智微在(zài)招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于(yú)持续进(jìn)行(xíng)高(gāo)额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规(guī)模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加(jiā)下(xià)游去(qù)库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的(de)情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据(jù)招(zhāo)股中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时(shí)间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报(bào)，而(ér)较大(dà)基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入(rù)来自于(yú)手机(jī)领(lǐng)域(yù)。当前(qián)，智能手机出(chū)货量(liàng)的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下滑，射频前端市场规(guī)模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来，由于智能(néng)手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股的价中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展射频以(yǐ)外的(de)业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进(jìn)一(yī)步压低了(le)自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个(gè)数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基(jī)地及(jí)上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具(jù)体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场(chǎng)地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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