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马云移民到哪国籍

马云移民到哪国籍 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(马云移民到哪国籍lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)马云移民到哪国籍导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的(de)是(shì),存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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