券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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