射频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正式在(zài)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收(shōu)盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到(dào)资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末开始进入(rù)融(róng)资快车道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到，当(dāng)前抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主营(yíng)业务为(wèi)射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及(jí)物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年(nián)公司(sī)的(de)综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在(zài)一年内完成了(le)三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下(xià)降(jiàng)，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击(jī)，而市(shì)场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市首日(rì)跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌(diē)回(huí)升，但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频(pín)领域(yù)正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一(yī)步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频(pín)前(qián)端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市(shì)场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的市场(chǎng)份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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