券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思"AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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