射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智(zhì)微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了破(pò)发的行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下(xià)半年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘股(gǔ)价仍略(一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月lüè)低(dī)于发行(xíng)价(jià)。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷(lěng)背(bèi)后，是(shì)射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数(shù)据(jù)显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领域主要(yào)包括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移(yí)远通(tōng)信等(děng)无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近(jìn)的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力(lì)不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内(nèi)完成了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击(jī)入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元(yuán)/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车(chē)、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每(měi)个射(shè)频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数(shù)据是(shì)近(jìn)50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设以及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得(dé)的(de)市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份额(é)；技术上跟进射频(pín)前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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