5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。 谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里p>

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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