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蜗牛是不是昆虫类

蜗牛是不是昆虫类 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领域面临变局,下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海,海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

  今(jīn)日(rì),射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目前总市值(zhí)为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微(wēi)在(zài)一级(jí)市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件,慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截(jié)至上市(shì)前,大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5%以上的外部机构股东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的(de)是,与慧智微(wēi)产品结(jié)构相似(shì)的唯(wéi)捷创蜗牛是不是昆虫类芯(xīn),上(shàng)市首日(rì)也走(zǒu)出了破(pò)发(fā)的行情(qíng),该公司股价(jià)于(yú)去年下(xià)半年触底回升(shēng),但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

  二级市场遇(yù)冷背后,是射频领域正面临变局。目前,正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显(xiǎn)示(shì),由于智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头,近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射(shè)频(pín)芯片业务以外的转型。

  《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到,当前,射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

  引入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

  公开资(zī)料(liào)显示,慧智微(wēi)成立于2011年,主营业务为射频前(qián)端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售,下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联网,客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机(jī)蜗牛是不是昆虫类品(pǐn)牌,闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远(yuǎn)通信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年,公司(sī)分别实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态,净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称,是由于持续(xù)进行(xíng)高额研(yán)发(fā)投入;下游客户(hù)集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期,尚未形成规模效应(yīng);市场竞争激烈,叠加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng),公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近三年(nián)的总额(é)分蜗牛是不是昆虫类别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及(jí)51.93%。

  毛(máo)利方面,近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微(wēi)50%左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平,也不及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利(lì)率为30%上(shàng)下。

  在(zài)自(zì)身造血能力不(bù)足,但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模(mó)的情况下,慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示,公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道,尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资,众多(duō)知名(míng)资(zī)方,包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

  据招(zhāo)股书,截至(zhì)IPO前,大(dà)基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股(gǔ)达5%以(yǐ)上的外部机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从(cóng)当前的(de)股价情况看,大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两年时间里,实(shí)现了近(jìn)2.5倍的(de)账面(miàn)回报,而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国,平均持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股,当前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

  慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示,公司(sī)目前(qián)有超过接近67%的收入来自于(yú)手机领域。当前,智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降,已经对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了(le)冲击(jī),而(ér)市(shì)场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期,也(yě)让资(zī)本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

  根据Yole的数(shù)据(jù),2021年射频前端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上,2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá),射(shè)频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来,由(yóu)于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限,预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合(hé)增长率(lǜ)约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元(yuán)。

  与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构,同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷(jié)创芯,在去年4月科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市(shì)时,也遭遇了破发的(de)行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽(jǐn)管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回(huí)升,但截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价(jià),报61.19元(yuán)/股。

  近几年,全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频(pín)芯片外,其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域(yù)。

  国内(nèi)方面,射频(pín)领域正呈(chéng)现出一(yī)片(piàn)红海的(de)竞争格局,由于(yú)入局者众,且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场,各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格,进一步压低(dī)了(le)自身(shēn)的利润空间。

  射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示,国产射频前(qián)端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已经无底线,而预计(jì)未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更(gèng)多(duō)竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

  目(mù)前,一级市(shì)场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今年(nián)共(gòng)有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构(gòu)。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧(huì)智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表(biǎo)示,本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面,其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi),增加头部客户(hù)的市(shì)场份(fèn)额;技(jì)术(shù)上跟进射频前端技术迭代(dài),优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的(de)应用;产品上加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的(de)产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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