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健康码可以扫出个人信息吗,健康码可以扫出个人信息吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求;下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%,提健康码可以扫出个人信息吗,健康码可以扫出个人信息吗高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更健康码可以扫出个人信息吗,健康码可以扫出个人信息吗高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài),消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

<健康码可以扫出个人信息吗,健康码可以扫出个人信息吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

  导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面,导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合,二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

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  在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级,预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē),核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口

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