申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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