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作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么

作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng),同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高了运行速度。作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么p>

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电路(lù),从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集(jí)成电路(lù)

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