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九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思

九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展(zhǎn),提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

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  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì),算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn),以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(gu九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思ó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

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  分(fēn)析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

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  导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看,上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū),由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高,但其扮演的(de)角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

  在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内(nèi)人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口

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