申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式color: #ff0000; line-height: 24px;'>ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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