券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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