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寄养猫咪一个月多少钱,长期寄养宠物多少钱一个月 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō),不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示,算力需(xū)求提升,导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)

  数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí),导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合,二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出,由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技术,实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺,寄养猫咪一个月多少钱,长期寄养宠物多少钱一个月trong>核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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