射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公(gōng)司股价开盘(pán)破(pò)发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国以(yǐ)及金沙江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东。截(jié)至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出了破发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下(xià)半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年(nián)来也在(zài)响应市场变化(huà)谋(móu)求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片佛教肉莲是什么及模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移(yí)远通(tōng)信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额研发(fā)投入(rù)；下游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证(zhèng)周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启了(le)对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两年(nián)时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持(chí)股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入(rù)来自于手机领域(yù)。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能(néng)手(shǒu)机未来增速(sù)持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的(de)市场佛教肉莲是什么为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场的下滑，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的(de)行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格后止跌回升(shēng)，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底线，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注(zhù)亦(yì)有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商(s佛教肉莲是什么hāng)宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年(nián)上(shàng)半年(nián)，这个数据是近(jìn)50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投(tóu)资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充(chōng)流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得(dé)的市(shì)场地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市(shì)场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应(yīng)用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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