券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì随性是什么意思，女人随性是什么意思)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn随性是什么意思，女人随性是什么意思)的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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