申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上 富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗rong>

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经