申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家(jiā)，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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